Como um tipo de tecnologia de solda automática amplamente utilizada na indústria eletrônica, a solda por ondas permite que os componentes de pines de PCB sejam soldados ponto a ponto por solda manual,e entra num novo estágio de solda automática de grande área de alta eficiênciaA tecnologia de solda por ondas consiste principalmente em fazer a superfície de solda do PCBA plug-in entrar em contacto direto com a onda de estanho líquido de alta temperatura, com qualidade de solda fiável,aparência brilhante e completa da junção de solda, boa consistência de solda, operação simples, eliminam a interferência e a influência dos fatores humanos na qualidade do produto.

Na aplicação prática, a qualidade da solda em onda também é afetada por uma variedade de fatores, incluindo principalmente três aspectos: projeto do produto de PCB, fluxo e seleção da solda,processo de solda e equipamento de solda.

Sobre o projeto de PCB

O desenvolvimento contínuo da tecnologia torna o PCB mais complexo e preciso, e os requisitos de qualidade da solda são cada vez mais rigorosos.A fiabilidade dos produtos deve começar desde a fase de concepçãoO projeto dos PCB deve ter em conta os seguintes aspectos:

(1) Distribuição da tensão na superfície do PCB durante a montagem e o processamento

Do ponto de vista da resistência estrutural, o PCB é uma estrutura ruim, carregando carga desigual, pode ser deformado.Embora não haja padrão para determinar o grau máximo de deformação antes de danos componentes atualmente, o grau de deformação do conjunto deve ser controlado durante o fabrico e a instalação.

(2) Espaçamento entre componentes

O espaçamento dos componentes também afecta a taxa de defeito (conexão de ponte) da soldadura de crista de onda, que é também um fator importante que conduz ao aumento dos custos de produção.O espaçamento entre os componentes deve ser o maior possível no projecto.

(3) Conceção da película resistente à solda

O projecto inadequado da película de resistência à solda também conduzirá a defeitos de solda.O projeto da película resistente à solda deve prestar atenção aos dois pontos seguintes::

1. Quando não há fio que passe entre as duas almofadas, a forma de soldagem resistência mágica de janela buraco pode ser adotado.A forma da figura B deve ser adotada para evitar a ligação de ponte..

    

2. Quando existirem mais de duas almofadas SMC próximas umas das outras e partilharem uma secção de fio, utilizar a película de resistência à solda para separá-las,para evitar a tensão causada pela contração da solda para deslocar ou rachar o SMC.

(4) Concentricidade da almofada e do buraco

Se as almofadas e os furos tiverem centros diferentes em PCB unilaterais, haverá quase 100% de defeitos de solda, como furos, poros ou ingestão irregular de estanho.

(5) A influência do espaço livre do buraco e do fio na solda da crista de onda

No caso do plug-in automático, o espaço livre (0,3 mm ~ 0,4 mm) é melhor.

Selecção de estanho de fluxo e de solda

O fluxo é um material auxiliar importante na solda PCBA, a qualidade do fluxo afetará diretamente a qualidade da solda PCBA.evitar a oxidação secundária da solda e da superfície de solda durante a solda, e reduz a tensão superficial da solda.A prática também demonstrou que a resistência e a fiabilidade das juntas de solda dependem principalmente do material de solda a ser soldado, por isso o processo deve escolher o material de solda e fluxo com bom desempenho, eles são diretamente afetar o efeito de umedecimento do fator não pode ser ignorado.

Relativamente ao processo de solda e ao equipamento de solda

No processo de solda de cresta de onda, a penetração do fluxo, a uniformidade de temperatura, a estabilidade da cresta de onda e a quantidade de oxidação e outros fatores afetarão o efeito de solda.Equipamento de solda a ondas excelente e parâmetros de processo razoáveis são a base para garantir a qualidade da solda.

Soldagem por ondas da Suneast Technology: alto desempenho alcança soldagem de alta qualidade

O módulo de pulverização de soldagem de onda Suneast adota pulverização vertical (patente Suneat) para melhorar a penetração do fluxo até o orifício e melhorar efetivamente a qualidade da soldagem.

(Método de pulverização tradicional e modo de pulverização vertical, patente Suneast)

No controlo da temperatura, o módulo de pré-aquecimento do equipamento adota o desenho modular do tipo de gaveta, pode escolher de forma flexível o modo de pré-aquecimento misto (combinação arbitrária de infravermelho e ar quente),A temperatura é uniforme e estável, adaptar-se a diferentes requisitos de pré-aquecimento de PCB, para obter o melhor efeito de pré-aquecimento.

A fim de reduzir a quantidade de oxidação, a solda por ondas Suneast adicionou um dispositivo de desvio (patente Suneast), cobertura anti-oxidação e bico ajustável,reduzir a superfície de contacto entre o líquido de estanho e o arAlém disso, através da nova estrutura do projeto do impulsionador (patente Suneast), melhora muito a estabilidade do pico da onda.

Com excelente desempenho e excelente qualidade de solda, o equipamento de solda de onda Suneast tem sido amplamente utilizado em eletrodomésticos, fontes de alimentação, computadores,Eletrónica de consumo e outras indústrias, melhorar eficazmente o rendimento de solda dos produtos dos clientes.