Casos

Características do produto e requisitos do processo de solda por ondas da indústria de aparelhos domésticos: Eletrodomésticos (denominados eletrodomésticos domésticos) referem-se principalmente a todos os tipos de aparelhos elétricos e eletrônicos usados em casas e lugares semelhantes.Aparelhos domésticosOs aparelhos domésticos tornaram-se necessidades da vida familiar moderna e estão intimamente relacionados com a vida de todos.   A classificação dos aparelhos domésticos não foi unificada no mundo.que podem ser divididos grosso modo em 8 categorias: 1 Aparelhos de refrigeração; 2 Condimentador; 3 Aparelhos eléctricos limpos; 4 Aparelhos de cozinha; 5 Aparelhos eléctricos de aquecimento; 6 Aparelhos de beleza e de saúde; 7 Aparelhos de áudio e vídeo; 8 Outros aparelhos eléctricos, tais como alarme de fogos de artifício, sino eléctrico, etc.     Solução de soldagem por ondas Suneast em produtos de aparelhos:   A placa de controle do eletrodoméstico (tabela principal) e a placa de alimentação são semelhantes, não só fornece energia, mas também desempenha o papel de ação do programa de controle para o eletrodoméstico.Porque os aparelhos domésticos precisam ter uma longa vida útil, portanto, os requisitos da junção de solda da placa de controle também são extremamente rigorosos. A junção de solda não pode ter soldagem virtual, falsa soldagem, furos de ar e outras soldagens ruins.Quando há vibrações, bater contra os aparelhos, as juntas de solda da placa de comando (motherboard) não podem soltar-se, e até mesmo cair.e até mesmo precisam de substituição completa da placa de controleNão só traz perdas económicas para os consumidores, mas dá um choque à confiança dos consumidores.     Características da soldagem por ondas de soldagem solar na soldagem da placa de comando (motherboard) da indústria de aparelhos domésticos:   1O sistema de transporte adota o dedo do tipo pesado. A maioria da placa de controle de eletrodomésticos é produzida com fixação e pesado. A estrutura do dedo do tipo pesado pode evitar deformação,e prometem um transporte tranquilo.. 2. pulverização vertical tecnologia patenteada, pulverização mais uniforme, penetração através do buraco é mais forte, bom para soldagem de escalada. 3. módulo de pré-aquecimento misto combinado de infravermelho + ar quente, estrutura tipo gaveta. pré-aquecimento rápido, temperatura uniforme; reduzir completamente a diferença de temperatura entre componentes grandes e pequenos,conveniente para manutenção. 4A estrutura única do bico de forma de onda de espelho da tecnologia Suneast é adequada para soldar todos os painéis de controle de eletrodomésticos (painel principal), sua estabilidade de pico de onda é excelente,garantir plenamente a estabilidade e a consistência da qualidade da solda. 5Para soldar os componentes SMT e as partes plug-in na placa de controlo, a onda de turbulência da tecnologia Suneast pode garantir plenamente a qualidade de soldadura da parte sombra dos componentes SMT,sem soldagem por fuga, sem soldagem de juntas. 6Ar natural forçado para cima e para baixo, resfriamento rápido, bom para a qualidade da soldagem.

Características da indústria de semicondutores e requisitos do processo de forno de refluxo:   A fim de satisfazer os requisitos de design de alta densidade, baixo teor de vácuo e miniaturização dos produtos eletrônicos, a qualidade de soldagem das embalagens está a tornar-se cada vez mais elevada,Muitos fabricantes de eletrônicos exigem para o forno de refluxo semicondutor, para fazer a pasta de solda impressa na superfície metálica convexa ser refluída em forma de bola, e fazer a bola de estanho combinada com a placa de base,e então o chip é ligado às placas de circuito integrado, É também necessário soldar os chips e placas de circuito juntos, por isso é essencial para a embalagem de chips e a fabricação de circuitos integrados.   A empresa representa clientes de soldagem de chips de semicondutores, tais como ASE, Tianshui Huatian, STS, etc.     O chip de semicondutor pertence ao produto de pequeno tamanho, as partículas da almofada de soldagem são pequenas e, portanto, tem requisitos mais elevados para a estabilidade do sistema de transporte de soldagem, controle de volume de ar quente,controlo do volume do ar de arrefecimento, uniformidade da temperatura do ar quente, protecção do azoto, uniformidade do teor de oxigénio do forno, etc.   Soluções de forno de refluxo de semicondutores Suneast:   Para a soldagem de chips de semicondutores, tem um elevado requisito para a taxa de vazio das soldas, as formas das juntas de solda e o brilho da superfície das juntas de solda,assim a uniformidade para semicondutor reflow controle de temperatura de solda, protecção do azoto, controlo do teor de oxigénio, estabilidade do transporte, etc., são especialmente importantes para o forno de refluxo de semicondutores,Caso contrário, pode causar algumas juntas de solda de soldadura virtual, a superfície pode ter pontos côncavos, taxa de vazio pode ser maior, juntas de solda deslocadas, forma irregular e outros fenômenos indesejáveis, que não podem atender aos requisitos do processo de soldagem.   O forno de refluxo Suneast apresenta as seguintes características para a indústria dos semicondutores:   1Transmissão de correia de malha, estável, fiável, fácil de manter.   2. Múltiplas secções de controlo de temperatura independente, controlo separado do conversor de frequência para cada secção, controlar eficazmente o volume de ar quente em cada secção da área de temperatura,para assegurar a uniformidade da temperatura.   3O processo inteiro é preenchido com nitrogénio e o nitrogénio em cada zona de temperatura pode ser ajustado de forma independente para garantir que o nitrogénio no forno seja uniforme e fiável.   4Três zonas de arrefecimento, controladas por um inversor independente, controlam eficazmente a inclinação de arrefecimento e satisfazem os requisitos do processo.   5Detecção de concentração de oxigénio em vários pontos no forno, detecção em tempo real dos dados de teor de oxigénio em cada secção de processo do forno.   6Novo sistema de recuperação de fluxo, garantir a recuperação de fluxo mais completamente, manter o forno limpo, poupar tempo de manutenção, reduzir o custo de utilização.

Características da indústria dos mini-LED e requisitos do processo de soldadura por refluxo:   Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de exibição Mini LED, os produtos de exibição Mini LED foram aplicados a exibições HD de tela super grande, como monitor e comando, estúdio HD, cinema de ponta,diagnóstico médicoO Mini LED é uma tecnologia de retroiluminação.Tem partículas menores., um efeito de exibição mais fino e um brilho mais elevado. Ao mesmo tempo, é mais eficiente em termos energéticos do que o LED tradicional e suporta uma atenuação precisa,que não causará o problema da iluminação de fundo desigual do LED. O tamanho da almofada do produto entre 50 e 200 μm.   O mini-LED tem requisitos mais elevados para o controlo do fluxo de ar quente, controlo do fluxo de ar de arrefecimento, uniformidade da temperatura do ar quente, protecção do azoto, uniformidade do teor de oxigénio no forno, etc.devido ao pequeno tamanho das partículas do pad.     Solução de forno de refluxo mini LED:   Os mini-LEDs têm tamanhos grandes e pequenos.Os grandes pontos de soldagem no produto trazer muito grande dificuldade para a soldagem de embalagem chip, para produtos de grandes dimensões com número de pontos de soldagem, o controlo da uniformidade da temperatura de soldagem por refluxo, o controlo do teor de azoto e oxigénio e outros aspectos são especialmente importantes,Caso contrário, pode causar algum ponto de soldagem de soldagem virtual, a superfície é negra, os pontos de soldagem são deslocados, o que não pode satisfazer os requisitos do processo de soldagem.   O forno de refluxo da tecnologia Suneast tem as seguintes características para a indústria Mini LED:   1. Segmentado controle de temperatura independente, com controle de inversor separado, controlar eficazmente o volume de ar quente em cada seção da área de temperatura, para garantir a uniformidade da temperatura.   2O processo inteiro é preenchido com nitrogénio e o nitrogénio de cada zona de temperatura é ajustado de forma independente para garantir que o nitrogénio no forno seja uniforme e fiável.   3A zona de duplo arrefecimento superior e inferior, com controlo independente do inversor, controla eficazmente a inclinação de arrefecimento.   4. Muitos pontos de detecção da concentração de oxigénio no forno, detecção em tempo real dos dados de teor de oxigénio em cada secção de processo do forno.   5Novo sistema de recuperação de fluxo, garantir a recuperação de fluxo mais completamente, manter o forno limpo, poupar tempo de manutenção, reduzir o custo de utilização.  

Características do produto da placa de circuito flexível de FPC e requisitos do processo de soldadura por refluxo: A placa de circuito flexível de FPC, também conhecida como placa flexível, é um padrão de circuito de condutor em uma superfície de substrato flexível usando métodos de transferência de imagem de imagem óptica e processo de corrosão.A camada de superfície e a camada interna da placa de circuito duplo e multi-camada perceber a conexão elétrica interna e externa, através da ligação de metalização; a superfície gráfica de linha é protegida e isolada por PI e cola.cartão combinado macio e duroAs suas características são: pequeno tamanho, leve peso, flexível, flexível, fina, que são amplamente utilizadas em pequenos equipamentos eletrónicos de precisão, e pode ser utilizado para ligar peças eletrónicas dinâmicas.     Devido às características do pequeno tamanho, do peso leve e da espessura fina, os produtos de FPC têm elevados requisitos de controlo do fluxo de ar quente, controlo do fluxo de ar de arrefecimento, uniformidade da temperatura do ar quente,Proteção local do nitrogénio, etc.   É utilizado principalmente em telefones celulares, computadores portáteis, pistolas de digitalização, câmaras digitais, tablets, monitores LCD e outros produtos.   Solução de soldadura por refluxo De acordo com as características dos produtos de FPC, tais como a sua pequena dimensão, peso leve e espessura fina, é particularmente importante assegurar a uniformidade do controlo da temperatura;Proteção do azoto e controlo do fluxo de ar para solda por refluxoCaso contrário, pode causar alguns fenômenos ruins, tais como solda falsa e deslocamento do ponto de solda, que não pode atender aos requisitos do processo de solda.   O forno de refluxo Suneast apresenta as seguintes características para a indústria de FPC: 1As zonas de aquecimento e de arrefecimento são controladas independentemente por um inversor separado, que pode controlar eficazmente o volume de ar de cada secção, para assegurar a uniformidade da temperatura,e satisfaz o requisito da inclinação de arrefecimento. 2. Com proteção de nitrogénio, evitar a oxidação da almofada que resultará em má soldagem. 3Duplas zonas de arrefecimento, controlar eficazmente a inclinação de arrefecimento. 4Novo sistema de recuperação de fluxo, garantir a recuperação de fluxo mais completamente, manter o forno limpo, poupar tempo de manutenção, reduzir o custo de utilização.  

Características dos produtos aeroespaciais militares e requisitos do processo de soldadura por refluxo:   Devido aos seus requisitos e aplicação especiais, o processo de soldagem e o processo de soldagem convencional de PCB militar é muito diferente dos outros, exigem que a junção de solda seja mais confiável,e mais durável, para que a qualidade de solda dos componentes BGA seja mais sólida, e para a solda de produtos de PCB de várias camadas.     Devido à particularidade dos produtos militares, existem requisitos elevados para o controlo do volume de ar quente, controlo do volume de ar de arrefecimento, uniformidade da temperatura do ar quente, protecção do azoto,uniformidade do teor de oxigénio no forno e assim por diante, durante a solda.   Solução do equipamento de soldadura por refluxo: Os produtos da indústria militar têm abaixo características, grande tamanho, multicamadas, o tamanho da diferenciação dos componentes é maior, alta absorção de calor,por isso é importante controlar a uniformidade da temperatura de solda de refluxo, proteção do nitrogénio, teor de oxigénio, etc; caso contrário, pode causar algumas juntas de solda de soldadura virtual, superfície negra, bem como a soldadura não é firme,que não cumpram os requisitos do processo de solda.   O forno de refluxo da Suneast Technology tem as seguintes vantagens para a solda da indústria militar e aeroespacial:   1- controlo independente da temperatura para secções, controlo separado do conversor de frequência, que irá controlar eficazmente o volume de ar quente em cada secção da zona de temperatura,para assegurar a uniformidade da temperatura.   2O processo inteiro é preenchido com nitrogénio e o nitrogénio é ajustado de forma independente em cada zona de temperatura para assegurar nitrogénio uniforme e fiável no forno.   3, múltiplas zonas de arrefecimento, com controlo independente do conversor de frequência, que irá controlar eficazmente a inclinação de arrefecimento.   4O novo sistema de recuperação de fluxo garante uma recuperação de fluxo mais completa, mantém o forno limpo, economiza tempo de manutenção e reduz os custos de utilização.   5Os principais componentes de controlo são de marcas importadas.