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Nome da marca: | Suneast |
Número do modelo: | SEMI-08N para o transporteSEMI-10N para o transporteSEMI-13N |
Quantidade mínima: | ≥ 1 por cento |
Preço: | Negociável |
Detalhes da embalagem: | Caixas de madeira compensada |
Condições de pagamento: | T/T |
Sistema de ar quente de soldadura de refluxo de semicondutores de design modular da série SEMI
Aplicação:
Tecnologia básica:
01 Sistema de ar quente com patente, capacidade de compensação de calor eficiente, precisão do controlo da temperatura
02 Com protecção do azoto em todo o processo, controlo independente do azoto em cada zona de temperatura, para evitar a oxidação dos componentes durante o processo de solda
03 Controle de baixo teor de oxigénio no forno, que estará dentro de 50-200PPM durante todo o processo, para garantir uma boa qualidade de solda
04 Projeto modular, sistema de arrefecimento eficiente, inclinação de arrefecimento pode atingir 0,5-6°C/S, para satisfazer os requisitos de inclinação de arrefecimento de cada processo
05 Faixa de malha fina para transporte suave, também para transmissão de componentes pequenos, evitar quedas, para garantir a qualidade estável do produto
06 Tratamento eficiente e limpo, para satisfazer os requisitos de uma oficina sem pó para semicondutores
Características do produto:
Sistema de transporte Transmissão de correia de malha fina especial para semicondutores, para componentes minúsculos, para evitar queda e entupimento |
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Controlo de múltipla frequência do sistema de ar quente Controle de conversor de múltiplas frequências, controle de temperatura mais preciso, a faixa de fluxo de ar pode ser controlada de baixa para alta, para garantir que o sistema de controle seja estável e confiável |
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Sistema de recuperação de rosina Há dispositivos de recuperação de resina independentes nos lados de entrada e saída, e também para a área de pré-aquecimento, filtragem em vários estágios. |
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Sistema de proteção de nitrogénio completo, BAIXO CONTEÚDO DE OXIGÉnio O nitrogénio é carregado durante todo o processo e controlado de forma independente em cada secção do processo; ambiente de concentração de oxigénio ultra-baixa,e o teor de oxigénio no forno pode estar dentro de 50PPM para garantir excelente qualidade de soldagem |
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Baixo consumo de nitrogénio Novo projeto de estrutura do forno, isolamento térmico de várias camadas, controle de circuito fechado do sistema de recuperação, economizar efetivamente a quantidade de nitrogênio e economizar o custo de uso |
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Sistema de aquecimento de circulação de ar quente eficiente Projeto de isolamento térmico de várias camadas, elevada estabilidade térmica eficiência, baixo consumo de energia, redução dos custos de produção |
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Sistema de refrigeração Zona de arrefecimento com sistema de água fria de alta potência para garantir uma inclinação de arrefecimento ideal |
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Sistema de controlo Capacidade de controlo de supertemperatura, para satisfazer o perfil do processo de aquecimento da embalagem de semicondutores |
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PURIDADE EXTENSA Sala limpa especial para P&D, mil nível de limpeza para atender aos requisitos de ambiente de alta limpeza de equipamentos de semicondutores |
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Sistema de transporte O software suporta o protocolo de comunicação semicondutor SECS/GEM, conecta o sistema de informação e controlo de fábrica inteligente,que possa efetivamente realizar as funções de gestão de ligações, recolha de dados, alarme, estado de controlo, serviço de terminais de equipamento e registo de mensagens, etc. |
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Parâmetros do produto:
Número do modelo | Semi-08N | Semi-10N | Semi-13N |
Sistema de aquecimento | |||
Estrutura da zona de aquecimento |
8 zonas de aquecimento, 16 módulos de aquecimento |
10 zonas de aquecimento, 20 módulos de aquecimento |
13 zonas de aquecimento, 26 módulos de aquecimento |
Comprimento da zona de aquecimento | 2950 mm | 3670 mm | 4750 mm |
Tempo de aquecimento | 20 minutos. | 25min | 25min |
Diâmetro do escape, volume | 2-Ø145,Desejo de escape 10m3/min x2 | ||
Sistema de arrefecimento | |||
Tipo de refrigeração | Três zonas de arrefecimento: arrefecimento forçado por água | ||
Comprimento da zona de arrefecimento | 1250 mm | ||
Potência do refrigerador | Refrigerador de água externo (opcional: ligado à água de refrigeração da oficina do cliente) | ||
Sistema de transporte | |||
Tipo de transportador | Faixa de malha fina (opcional: faixa de malha em forma de B, faixa de malha de ossos de força) | ||
Direção do transportador | L→R,R→L | ||
Altura do transportador | 900 ± 20 mm | ||
Largura do cinto de malhagem | 24" (Outros tamanhos de largura podem ser personalizados.) | ||
Altura do componente | 20 mm | ||
Velocidade do transportador | 300 mm-2000 mm/min | ||
Sistema de controlo | |||
Potência | AC3Ø 5W 380V 50/60HZ | ||
Potência total | 70 kW | 89KW | 118 kW |
Potência de arranque | 35 kW | 38 kW | 42 kW |
Consumo normal | 10 kW | 12 kW | 14 kW |
Intervalo de controlo da temperatura | Temperatura ambiente a 320°C | ||
Tipo de controlo | Sistema de controlo PC+PLC | ||
Precisão do controlo da temperatura | ± 1°C | ||
Desvio da temperatura do PCB | ± 1,5°C | ||
Armazenamento de dados | Dados de processo e armazenamento do estado | ||
Protecção contra interrupções de energia | Equipado com UPS | ||
Interface de operação | Windows chinês simplificado, inglês online comutação gratuita | ||
Área de N2 | Enchimento completo de nitrogénio | ||
Secs/Gemprotocolo de comunicação | Padrão | ||
Protocolo de comunicação MES | Padrão | ||
Computador | Computador comercial | ||
Parâmetro da máquina | |||
Dimensão ((LxWxH) | 5680 x 1710 x 1650 mm | 6400*1710*1650 mm | 7500*1710*1650 mm |
Peso | 2400-2600 kg | 3200-3400 kg | 3600-3800 kg |
Sistema de recuperação de fluxo | Padrão | ||
Cores | Branco brilhante e enrugado |
Anúncios:
1Requisitos de potência:
1Tres fios de cinco fases: tensão 380V, frequência 50/60HZ;
2Diâmetro do fio superior a 25 mm2, interruptor de protecção contra fugas 160A, interruptor de protecção contra fugas capacidade de fugas 150-200mA.
2.O solo deve suportar uma pressão de 1000 kg/m2
3Requisitos de ventilação externa: conduto de ar Ø145 mm, volume de ventilação 15-20 M3/min.
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Nome da marca: | Suneast |
Número do modelo: | SEMI-08N para o transporteSEMI-10N para o transporteSEMI-13N |
Quantidade mínima: | ≥ 1 por cento |
Preço: | Negociável |
Detalhes da embalagem: | Caixas de madeira compensada |
Condições de pagamento: | T/T |
Sistema de ar quente de soldadura de refluxo de semicondutores de design modular da série SEMI
Aplicação:
Tecnologia básica:
01 Sistema de ar quente com patente, capacidade de compensação de calor eficiente, precisão do controlo da temperatura
02 Com protecção do azoto em todo o processo, controlo independente do azoto em cada zona de temperatura, para evitar a oxidação dos componentes durante o processo de solda
03 Controle de baixo teor de oxigénio no forno, que estará dentro de 50-200PPM durante todo o processo, para garantir uma boa qualidade de solda
04 Projeto modular, sistema de arrefecimento eficiente, inclinação de arrefecimento pode atingir 0,5-6°C/S, para satisfazer os requisitos de inclinação de arrefecimento de cada processo
05 Faixa de malha fina para transporte suave, também para transmissão de componentes pequenos, evitar quedas, para garantir a qualidade estável do produto
06 Tratamento eficiente e limpo, para satisfazer os requisitos de uma oficina sem pó para semicondutores
Características do produto:
Sistema de transporte Transmissão de correia de malha fina especial para semicondutores, para componentes minúsculos, para evitar queda e entupimento |
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Controlo de múltipla frequência do sistema de ar quente Controle de conversor de múltiplas frequências, controle de temperatura mais preciso, a faixa de fluxo de ar pode ser controlada de baixa para alta, para garantir que o sistema de controle seja estável e confiável |
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Sistema de recuperação de rosina Há dispositivos de recuperação de resina independentes nos lados de entrada e saída, e também para a área de pré-aquecimento, filtragem em vários estágios. |
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Sistema de proteção de nitrogénio completo, BAIXO CONTEÚDO DE OXIGÉnio O nitrogénio é carregado durante todo o processo e controlado de forma independente em cada secção do processo; ambiente de concentração de oxigénio ultra-baixa,e o teor de oxigénio no forno pode estar dentro de 50PPM para garantir excelente qualidade de soldagem |
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Baixo consumo de nitrogénio Novo projeto de estrutura do forno, isolamento térmico de várias camadas, controle de circuito fechado do sistema de recuperação, economizar efetivamente a quantidade de nitrogênio e economizar o custo de uso |
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Sistema de aquecimento de circulação de ar quente eficiente Projeto de isolamento térmico de várias camadas, elevada estabilidade térmica eficiência, baixo consumo de energia, redução dos custos de produção |
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Sistema de refrigeração Zona de arrefecimento com sistema de água fria de alta potência para garantir uma inclinação de arrefecimento ideal |
![]() |
Sistema de controlo Capacidade de controlo de supertemperatura, para satisfazer o perfil do processo de aquecimento da embalagem de semicondutores |
![]() |
PURIDADE EXTENSA Sala limpa especial para P&D, mil nível de limpeza para atender aos requisitos de ambiente de alta limpeza de equipamentos de semicondutores |
![]() |
Sistema de transporte O software suporta o protocolo de comunicação semicondutor SECS/GEM, conecta o sistema de informação e controlo de fábrica inteligente,que possa efetivamente realizar as funções de gestão de ligações, recolha de dados, alarme, estado de controlo, serviço de terminais de equipamento e registo de mensagens, etc. |
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Parâmetros do produto:
Número do modelo | Semi-08N | Semi-10N | Semi-13N |
Sistema de aquecimento | |||
Estrutura da zona de aquecimento |
8 zonas de aquecimento, 16 módulos de aquecimento |
10 zonas de aquecimento, 20 módulos de aquecimento |
13 zonas de aquecimento, 26 módulos de aquecimento |
Comprimento da zona de aquecimento | 2950 mm | 3670 mm | 4750 mm |
Tempo de aquecimento | 20 minutos. | 25min | 25min |
Diâmetro do escape, volume | 2-Ø145,Desejo de escape 10m3/min x2 | ||
Sistema de arrefecimento | |||
Tipo de refrigeração | Três zonas de arrefecimento: arrefecimento forçado por água | ||
Comprimento da zona de arrefecimento | 1250 mm | ||
Potência do refrigerador | Refrigerador de água externo (opcional: ligado à água de refrigeração da oficina do cliente) | ||
Sistema de transporte | |||
Tipo de transportador | Faixa de malha fina (opcional: faixa de malha em forma de B, faixa de malha de ossos de força) | ||
Direção do transportador | L→R,R→L | ||
Altura do transportador | 900 ± 20 mm | ||
Largura do cinto de malhagem | 24" (Outros tamanhos de largura podem ser personalizados.) | ||
Altura do componente | 20 mm | ||
Velocidade do transportador | 300 mm-2000 mm/min | ||
Sistema de controlo | |||
Potência | AC3Ø 5W 380V 50/60HZ | ||
Potência total | 70 kW | 89KW | 118 kW |
Potência de arranque | 35 kW | 38 kW | 42 kW |
Consumo normal | 10 kW | 12 kW | 14 kW |
Intervalo de controlo da temperatura | Temperatura ambiente a 320°C | ||
Tipo de controlo | Sistema de controlo PC+PLC | ||
Precisão do controlo da temperatura | ± 1°C | ||
Desvio da temperatura do PCB | ± 1,5°C | ||
Armazenamento de dados | Dados de processo e armazenamento do estado | ||
Protecção contra interrupções de energia | Equipado com UPS | ||
Interface de operação | Windows chinês simplificado, inglês online comutação gratuita | ||
Área de N2 | Enchimento completo de nitrogénio | ||
Secs/Gemprotocolo de comunicação | Padrão | ||
Protocolo de comunicação MES | Padrão | ||
Computador | Computador comercial | ||
Parâmetro da máquina | |||
Dimensão ((LxWxH) | 5680 x 1710 x 1650 mm | 6400*1710*1650 mm | 7500*1710*1650 mm |
Peso | 2400-2600 kg | 3200-3400 kg | 3600-3800 kg |
Sistema de recuperação de fluxo | Padrão | ||
Cores | Branco brilhante e enrugado |
Anúncios:
1Requisitos de potência:
1Tres fios de cinco fases: tensão 380V, frequência 50/60HZ;
2Diâmetro do fio superior a 25 mm2, interruptor de protecção contra fugas 160A, interruptor de protecção contra fugas capacidade de fugas 150-200mA.
2.O solo deve suportar uma pressão de 1000 kg/m2
3Requisitos de ventilação externa: conduto de ar Ø145 mm, volume de ventilação 15-20 M3/min.