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Máquina de ligação IC

Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	CBD2200
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Certificação:

CE、ISO

Nome:

IC Bonder

Modelo:

CBD2200

Dimensão da máquina:

1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm

Precisão do posicionamento:

±10um@3σ

Precisão do ângulo de colocação:

±0,3°@3σ

Morre o tamanho:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamanho do substrato:

L300*W100

Pressão de colocação:

30 a 500 g

Modo de alimentação da cola:

Distribuição, imersão, pintura

personalizável:

- Sim, sim.

Destacar:

Soldagem por ondas com módulos múltiplos combinados seletivos

Soldagem por ondas combinada multimodular seletiva

Combinado seletivo de solda por ondas de múltiplos módulos

Descrição do produto

Supermini Chip Placement Quick Changeover IC Bonder CBD2200 (Conexão rápida com o IC Bonder)

Tipo de ligação IC de alta precisão de uso especial, para uma variedade de pequenos lotes de produtos de colocação.e rapidamente perceber a colocação de diferentes parâmetros de uma variedade de chips.

Características:

Colocação do chip Supermini
Tecnologia de ligação por esterilização ultrafina
Troca automática do bico
Fotografia inferior, colocação de alta precisão
Mudança rápida

Principais aplicações:

É adequado para uma variedade de pequenos lotes de produtos de colocação, automaticamente mudar para uma variedade de cabeça de montagem, rapidamente alcançar para colocar uma variedade de chip com diferentes.É usado principalmente em produtos militares RF e módulo de potência amplificador de potência.

Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine 0

Parâmetros do produto:

Ponto	Especificações
Precisão de colocação	±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação	±0,3°@3σ
Modo de carga	Caixa de wafer
Tamanho da matriz ((mm)	0.250,25mm-1010mm
Tamanho do PCB ((mm)	L300*W100
Cabeça de colocação	0-360° de rotação/bocal de mudança automática (opcional)
Pressão de colocação ((N)	30 a 500 g
Modo de alimentação da cola	Suporte: distribuição, imersão, pintura
Módulo de movimento do núcleo	Motor linear + balança da grade
Base da plataforma da máquina	Plataforma de mármore
Dimensão da máquina ((L×W×H)	1610 mm × 1380 mm × 1620 mm

Anúncios:

1.Interruptor de protecção contra fugas: ≥ 100 ma

2.Necessidade de ar comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

3Requisito de vácuo: < 88 kPa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

Articulação traqueal: 2 peças

4Requisitos de potência:

1Tensão: AC220V, frequência 50/60HZ

2Requisitos de fios: três fios de cobre de potência de núcleo, diâmetro ≥ 2,5 mm2, interruptor de protecção contra fugas 50A, interruptor de protecção contra fugas fugas ≥ 100mA.

5O solo deve suportar uma pressão de 800 kg/m2.

Etiquetas:

Máquina de ligação de circuito integrado de pequena dimensão de alta velocidade Máquina de ligação de plataforma modular Die Bonder

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Sinterização Die Bonder SDB 200

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

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Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine

Nome da marca:	Suneast
Número do modelo:	CBD2200
Quantidade mínima:	≥ 1 por cento
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixas de madeira compensada
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, província de Guangdong, China

Marca:

Suneast

Certificação:

CE、ISO

Número do modelo:

CBD2200

Nome:

IC Bonder

Modelo:

CBD2200

Dimensão da máquina:

1610 ((L) * 1380 ((W) * 1620 ((H) mm

Precisão do posicionamento:

±10um@3σ

Precisão do ângulo de colocação:

±0,3°@3σ

Morre o tamanho:

0.25*0,25mm-10*10mm

Tamanho do substrato:

L300*W100

Pressão de colocação:

30 a 500 g

Modo de alimentação da cola:

Distribuição, imersão, pintura

personalizável:

- Sim, sim.

Quantidade de ordem mínima:

≥ 1 por cento

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

Caixas de madeira compensada

Tempo de entrega:

25 a 50 dias

Termos de pagamento:

T/T

Destacar:

Soldagem por ondas com módulos múltiplos combinados seletivos

Soldagem por ondas combinada multimodular seletiva

Combinado seletivo de solda por ondas de múltiplos módulos

Descrição do produto

Supermini Chip Placement Quick Changeover IC Bonder CBD2200 (Conexão rápida com o IC Bonder)

Características:

Colocação do chip Supermini
Tecnologia de ligação por esterilização ultrafina
Troca automática do bico
Fotografia inferior, colocação de alta precisão
Mudança rápida

Principais aplicações:

Máquina de ligação a borracha de mudança rápida IC Supermini Chip Bonding Machine 0

Parâmetros do produto:

Ponto	Especificações
Precisão de colocação	±10um@3σ
Precisão do ângulo de colocação	±0,3°@3σ
Modo de carga	Caixa de wafer
Tamanho da matriz ((mm)	0.250,25mm-1010mm
Tamanho do PCB ((mm)	L300*W100
Cabeça de colocação	0-360° de rotação/bocal de mudança automática (opcional)
Pressão de colocação ((N)	30 a 500 g
Modo de alimentação da cola	Suporte: distribuição, imersão, pintura
Módulo de movimento do núcleo	Motor linear + balança da grade
Base da plataforma da máquina	Plataforma de mármore
Dimensão da máquina ((L×W×H)	1610 mm × 1380 mm × 1620 mm

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1.Interruptor de protecção contra fugas: ≥ 100 ma

2.Necessidade de ar comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

3Requisito de vácuo: < 88 kPa

Especificação do tubo de entrada: Ø10 mm

Articulação traqueal: 2 peças

4Requisitos de potência:

1Tensão: AC220V, frequência 50/60HZ

2Requisitos de fios: três fios de cobre de potência de núcleo, diâmetro ≥ 2,5 mm2, interruptor de protecção contra fugas 50A, interruptor de protecção contra fugas fugas ≥ 100mA.

5O solo deve suportar uma pressão de 800 kg/m2.

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