Monitoramento remoto modular O forno de curagem de snap SEO-600N Controle de nitrogênio

O forno de curagem instantânea adota um design modular e combina diferentes funções, como controlo automático da temperatura, protecção do azoto, arrefecimento por tampão, carregamento e descarregamento automáticos, etc.Através do controlo da temperatura específica, controlo de atmosfera e operação automática, pode completar o processo após o equipamento de fixação por morte, que é utilizado principalmente no curado e ligação de embalagens de semicondutores.

Tecnologia de base:

01 Sistema de aquecimento: com 6 zonas, a temperatura de cada zona pode ser definida separadamente; o quadro de chumbo está organizado numa matriz de linha única para a cura.

02 Sistema de transporte: sistema de transporte separado e independente, controlo automático, com secção tampão e mecanismo de recolha automática.

03 Sistema de controlo: sistema de controlo elétrico PC+PLC, interface operacional Windows, comutação online livre em chinês e inglês, ecrã LCD, suporte ao controlo remoto.

04 Sistema de protecção: A máquina dispõe de uma variedade de mecanismos de protecção, incluindo protecção contra a sobre-temperatura, luz tricolor, alarme de falha do zumbido e aviso de falha da interface de software.

05 Sistema de nitrogénio: Configurar o medidor de caudal para ajustar o caudal na caixa e monitorizar o consumo de nitrogénio.

Características funcionais:

• Cada produto só precisa ser ajustado uma vez, e os parâmetros de engenharia podem ser lidos diretamente
• Para a próxima produção, e a operação é simples e rápida;
• A temperatura de cura é de até 250°C, para satisfazer os requisitos de temperatura de diversos produtos;
• O desvio de temperatura de cada módulo de aquecimento é inferior ou igual a ± 5°C;
• Vários alarmes à prova de erros, solicitações de software, observação em tempo real do estado do alarme;
• Curva de temperatura em linha, a temperatura de cada módulo pode ser observada a qualquer momento;
• Display em tempo real do software de fluxo e pressão de gás, fácil para rastreamento de dados.

Características do produto:

Sistema de aquecimento

16 zonas de aquecimento independentes (o número de zonas de temperatura pode ser facultativo) e controlo de temperatura PID independente para alcançar diferentes processos;

2Utilizando um módulo de aquecimento por contacto, a temperatura da superfície é mais uniforme e a taxa de condução do calor é mais rápida;

Proteção do nitrogénio da zona de aquecimento, melhor para reduzir a oxidação do produto;

4A inspecção online em tempo real do sistema de controlo de temperatura evita situações de baixa temperatura e sobre-temperatura.

SISTEMA DE PROTECÇÃO DE SEGURANÇA DO FORNO DE SEMICONDUTOR

É equipado com um sistema de transporte separado e independente, de fácil manutenção e operação, o módulo de tampão, o módulo de transporte no forno, o módulo de transferência de tampão e o módulo de recolha.O módulo de recolha de tipo recto ou de clipe é opcional.

O mecanismo de transferência de cabo é usado no forno para reduzir a área de contato com a estrutura de chumbo e reduzir a condução de calor desigual e perda de temperatura do material durante o processo de transferência.

Sistema de controlo eletrónico

Sistema de controlo elétrico PC+PLC, controlo de temperatura inteligente PID, controlo de saída SSR, estável e fiável;

As funções de protecção múltiplos consistem no dispositivo de alarme de sobre-temperatura, interruptor de fuga de terra, protecção contra o sobreaquecimento e assim por diante.

Sistema de nitrogénio

Monitorização em tempo real da pressão e do caudal de nitrogénio, equipado com medidor de caudal ajustável, fácil de ajustar o caudal na caixa;

O nitrogénio no forno é distribuído uniformemente para evitar a oxidação do material.

Interface de software

1Suporte ao sistema de operação WIN10, com ampla expansão;

2Usando o framework WPF, a interface da UI é mais bonita;

3A interface homem-máquina é fácil de usar e a interface está organizada em diferentes módulos de acordo com as funções, de fácil utilização;

4Equipado com um excelente registo de produção e uma função de poupança de madeira, fácil de rastrear no futuro.

Teste de temperatura do forno de curagem rápida para semicondutores

A temperatura real de cada zona de cura é testada no intervalo de temperatura definido de ±3°C.

SNAP CURING OVEN para teste de limpeza de semicondutores

A concentração de partículas de diâmetro de 0,5 μm é ≤ 35200 após ensaio, o que satisfaz os requisitos de produção de salas limpas sem poeira de classe 1000 de alta limpeza.

Parâmetros do produto:

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1Requisitos para a fonte de gás: pressão de funcionamento do nitrogénio (pressão durante a utilização) > 0,5-0,8 MPa, pureza de nitrogénio 99,999%.

2Requisitos de potência:

1Tres fios de cinco fases: tensão 380V, frequência 50/60HZ;

2Diâmetro do fio superior a 25 mm2, interruptor de protecção contra fugas 100A, interruptor de protecção contra fugas capacidade de fugas 150-200mA.

3Requisito de pressão do solo: 1000 kg/m2.

4.Requisitos de ventilação externa: conduto de ar de diâmetro exterior de 2-Ø38 mm, volume de ventilação de 2*5M3/min;

5Requisitos ambientais: a temperatura ambiente deve situar-se entre 5 e 40 °C e a umidade relativa entre 20 e 95%.